Co-packaged optics (CPO)是一种新兴的光学封装技术，它将光学器件集成到芯片封装中，从而实现了高速、高密度、低功耗的通信。在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而CPO技术可以将光模块和芯片封装在同一个封装体中，极大地减小了连接长度和距离，提高了通信效率。

　　随着数据处理需求的增长，利用现有技术扩展这些新功能变得越来越困难。需要在设备级别进行创新，以促进纵向扩展——或增加节点的带宽传输和横向扩展——或分解数据中心内的资源，如存储、计算和计算卸载。随着数据速率不断向更高速度和更复杂的调制技术发展，铜I/O正接近极限。专注于先进材料系统的ASIC逻辑设计、验证、验证和封装的工程师和架构师必须已经考虑到封装带来的系统及挑战级I/O瓶颈。随着高速系统的线G，通过标准系统的损耗从低于10dB的损耗增加到超过20dB的损耗。在200G/通道，板级复杂性增加，为实现开箱即用的1m DAC电缆传输以至于几乎所有板走线的长度都将超过损耗预算。

　　CPO技术可以应用于各种领域，例如通信、计算机、医疗、工业等。在通信领域，CPO技术可以用于光纤通信、光纤传感、光学成像等应用。在计算机领域，CPO技术可以用于高性能计算、人工智能、机器学习等应用。在医疗领域，CPO技术可以用于医学成像、医疗器械等应用。在工业领域，CPO技术可以用于机器视觉、工业自动化等应用。

　　作为AI算力基础设施核心环节，CPO技术有望应用于高算力的AI场景，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向，并受到全球科技巨头的广泛关注与布局，因此，在A股市场，CPO概念股也大受追捧。

　　华脉科技(603042)：公司目前主要产品包括ODN物理连接及保护设备、光无源器件、光缆等光通信产品及微波无源器件等无线通信网络建设产品,室内室外设备机箱、机柜、机房系列产品;光纤、光缆、光器件及光配线设施全场景有线传输链路解决方案及系列产品。

　　自成立以来，公司始终专注于信息通信技术服务领域，并逐渐发展成为国内领先的通信网络技术服务商。随着全球信息技术的快速发展，通信网络技术服务市场呈现出快速增长的态势。随着5G、物联网、云计算等新技术和新应用的普及，华脉科技有望在新一轮的技术变革中获得更大的发展机遇。

　　联特科技301205：公司目前研发的有用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

　　天孚通信300394：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。

　　剑桥科技603083：公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。

　　通宇通讯002792：公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品。

　　新易盛300502：公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

　　中际旭创300308：公司的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO),该激光器首创了全新激光器结构,目的是舍弃隔离器,简化封装,可以降低上述三种形态的光模块成本。

　　光库科技300620：公司是光纤器件研发生产企业，公司已掌握国际先进的光纤器件设计和封装技术。

　　德科立688205：公司有研究800G及CPO(Co-Package Optic共封装)等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案

　　紫光股份000938：2022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上。返回搜狐，查看更多