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iPhone 6机壳和制造模具设计图曝光 机身更纤细
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iPhone 6机壳和制造模具设计图曝光 机身更纤细

作者:小编    发布时间:2024-08-07 20:07:03     浏览次数 :


  据外媒报道,GforGames在微博上曝光了iPhone 6的制造模具和机壳设计草图。

  据说此图来自苹果的供应链富士康。第一组图片非常详细的展示了智能手机机壳的设计,而第二组图片显示的是下一代iPhone6的制造模具。

  然而不能确认图片的正确性,在过去几个月,已经曝光过许多其它图片。上月,微博上曝光另一组图片称是富士康正必一体育运动官网开发的iPhone 6机型。而日本杂志MacFan公布的设计图纸似乎是4.7英寸和5.7英寸的iPhone 6模型。据说其后又有图片曝光下一代iPhone外壳设计与此设计图纸一致。

  预计苹果iPhone 6将于今年晚些时候上市,传闻有两种不同尺寸:4.7英寸和5.5英寸。最近的报告指出,较小的4.7英寸版本将会在2014年第三季度上市,5.5英寸版本由于产能问题可能在今年晚些时候或明年初上市。

  除了大屏,据说下一代iPhone6有更纤细机身设计,搭载A8处理器和Touch ID指纹识别,配备1GB的内存并改进相机的光学防抖技术。

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