随着三星、金立、小米等一众品牌旗舰产品的轮番上阵，毋庸置疑，全面屏已是当下智能手机形态进化的兵家必争之地。中国作为全球最大的智能手机市场，整个智能手机供应链关于全面屏的市场需求不可预估，许多终端厂商已经开始量产全面屏手机产品。
全面屏的优势之一是在手机大小不变的情况下扩大屏幕，使得屏占比增大，从而给消费者视觉上的极致体验。虽然全面屏给我们带来了更美的视觉观感，但也对手机产业链提出了更高的要求。全面屏手机要求屏占比更大，直接影响到的是显示面板，需要在点胶工艺、封装方案等方面的突破实现更窄的边框效果。另外屏幕往手机上下两端侵占，把其他的部件如距离传感器、光感、前摄像头、听筒、指纹识别等空间压缩，对手机内部结构设计提出了更高的要求，同时对这些模组的小型化需求提升。特别是对摄像头、生物识别、听筒、天线等零组件的微型化需求将催生巨大的市场份额。
从屏占比角度来看，2007年的初代iPhone屏占比仅为50%左右，后续几年内，手机屏占比在持续提升，但提升幅度不大。通过CINNO Research提供的数据可以看出，在过去几年里，16:9的屏幕比例成为智能机标准屏深入人心，该方案的好处是可以在手机上下端留下足够的净空，用以放置摄像模组、指纹识别、Home键等；但缺点也很明显，手机正面的面积利用率不够，屏占比很难突破75%。
全面屏的面世要追溯到2013年，夏普于2013年发布全球第一款窄边框全面屏手机EDGEST-302SH，屏幕比例为17:9；2014年，夏普又推出CRYSTAL产品线，两条全面屏产品线双线并进，截止目前已推出多达28款全面屏手机。但是由于夏普此前的品牌策略的问题，仅在日本境内销售，所以市场影响力有限。 真正意义上的全面屏概念兴起要归功于小米，2016年10月小米推出了MIX手机，该款手机采用了6.4英寸的屏，屏幕比例为17:9，屏占比一举超越80%，达到84.02%。小米MIX的推出引起业内一片沸腾，好评如潮。
后续，2017年2月LG（当然，2018年，日韩两大手机品牌倒下，先是富士通将出售旗下手机部门，后是LG手机承认退出中国市场）推出了G6，其采用了自家LGD的屏，5.7英寸，18:9的比例，屏占比78.32%；2017年3月三星发布了Galaxy S8，同样采用了自家SDC的AMOLED屏，有5.8和6.2英寸两种款式，18:9的比例，屏占比84.15%，可以极大地提升屏占比，给人更强的视觉冲击力。
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当前的异形切割方案主要有：刀轮切割，激光切割，以及作为临时替代方案的CNC研磨。其中刀轮切割是最为传统的切割方案，成本低，一般用于直线um左右。刀轮切割的具体流程是先用刀轮在玻璃上划出切口，再通过裂片机完成裂片。
目前异形切割的主流方案是在屏幕面板上切两个C角，两个R角，一个U槽。该方案里主要是圆弧切割，如若采用刀轮切割方案，则崩边严重。同时刀轮切割的效率低下，通过产业链调研得知，由于刀轮切割需要预留切割线，相比激光切割，刀轮切割对于整个Panel的利用率会下降10-20%；切割一片需要2-3分钟。所以在短暂的尝试之后，刀轮异形切割已经逐步被业内淘汰。
相比之下，激光切割在异形切割方面的优势明显，激光切割是非接触性加工，无机械应力破坏，且效率较高。同样的两个C角，两个R角，一个U槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。
激光切割的原理是将激光聚焦到材料上，对材料进行局部加热直至超过熔点，然后用高压气体将熔融的金属吹离，随着光束与材料的移动，形成宽度非常窄的切缝。激光切割的精度可以达到20um。
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小年并非专指一个节日，由于各地风俗，被称为小年的节日也不尽相同。小年期间主要的民俗活动有贴春联，扫尘，祭灶等。北方地区是腊月二十三，南方地区是腊月二十四。
