近年来，随着生长技术大幅度提升，金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级，逐步跃迁，同时价格下行，带动应用端的尝试。市场需求驱动金刚石优异性质被不断挖掘，功能化应用场景不断丰富，金刚石在国防、5G/6G无线通讯、能源互联网、新能源汽车、量子技术等领域凸显战略地位。

　　目前，以金刚石晶圆为标志的新一轮国际科技竞赛已打响，国际上相继布局。与金刚石紧密相关，更早布局进入市场化的还有SiC、GaN等宽禁带半导体，以及同步发展的氧化镓等第四代超宽禁带半导体，彼此之间如何相互赋能，发挥最大优势？金刚石功能化应用是否能开辟一片工业应用新蓝海？

　　基于此，Carbontech 2024半导体与加工主题论坛设置2大论坛，宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛，涉及宽禁带半导体及器件、超硬材料与切磨抛应用、超精密加工技术与应用解决方案、金刚石产业发展现状与趋势分析、金刚石热管理应用及产业化解决方案、金刚石前沿应用6大主题，邀请国际知名团队、企业、资讯机构等多方资源，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的金刚石材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——应用”产业链，打造金刚石新质生产力。

　　大会地点：中国·上海 上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

　　4、高温高压金刚石产业是否“过时”，产业发展现状究竟如何？如何推陈出新，结合新兴产业？

　　2、金刚石在光电器件的潜力（激光晶体、金刚石激光器、光学窗口元器件、色心与传感）

　　2、衬底加工与处理（激光剥离、切割；多晶热沉片加工及良率问题；晶圆减薄、大尺寸研磨抛光设备及工艺；高效CMP抛光技术与平坦化；衬底清洗……）

　　3、衬底/热沉片怎么和高功率器件结合？（沉积工艺与难点、键合工艺与设备、界面电子及热传输、金刚石微通道散热与微纳加工、金刚石封装半导体激光器等高功率器件……）

　　1、碳化硅/氮化镓/氧化镓/金刚石生长、掺杂工艺、外延工艺与器件性能研究

　　2、如何实现SiC衬底降本增效？进行高端MOS器件开发创新、解决界面和背抛等技术问题？

　　5、金刚石及其相关电子器件的研究进展（终端器件、金刚石同位素电池、日盲探测器……）

　　6、GaN追赶SiC市场，未来各自优势市场应用在哪？GaN是否会取代SiC？下一代新的功率半导体会是什么材料？

　　7、化合物半导体将在5G/6G网络中发挥什么作用?采取哪些措施来扩大宽禁带电子产品的应用场景？

　　8、超宽禁带材料（如氧化镓和金刚石）能带来什么好处？推进这些技术的研发并开始商业化需要什么？

　　1、碳化硅（SiC）、金刚石（PCD）、立方氮化硼（PCBN）等超硬材料在切磨抛中的应用

　　第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024），将于12月5-7日在上海新国际展览中心召开。

　　针对新型半导体（金刚石、氧化镓、氮化镓、碳化硅、AlN……）以及超精密加工（材料、工艺、设备）设置宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿论坛两大论坛。展会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区，将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件，欢迎莅临现场交流、合作。