同花顺300033）金融研究中心08月20日讯，有投资者向金冠电气提问， 公司新型半导体材料的研发生产进展如何？是否是按照打造新的主业的决心开展研发试制工作？公司研发的新型半导体材料相较于国内其他头部企业，在性能指标上是否有竞争优势？目前公司的中试平台运行情况如何？请做说明。

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好必一运动！公司已完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发，目前正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。具体研发进展及战略规划请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！

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　　已有37家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计7302.64万股，占流通A股53.45%

　　近期的平均成本为12.06元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

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