与国外相比，我国在芯片领域的技术一直落后于一代或几代人！主要是因为西方一直对中国的核心技术领域进行技术封锁，那么中国就必然要依靠自己的探索，从零开始研发！即使是像华为这样的科技公司，也只有芯片设计能力，但不具备芯片制造能力，只能选择将订单交给台积电登陆产品！

　　近日，在中国长城郑州轨道交通信息技术研究院，和河南通用智能设备有限公司科研人员的共同努力之下，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，填补了国内空白，在关键性能参数方面领先世界。

　　中国长城副总裁刘振宇介绍，晶圆切割，是半导体封装技术之中不可或缺的关键工序。与传统切割方法相比，激光切割属于非接触加工，能避免对晶体硅表面的损伤，具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大大提高芯片生产制造的质量、效率和效率。

　　采用特殊的材料、特殊的结构设计，和特殊的运动平台，使设备在加工平台高速运动时保持高稳定性和高精度，运动速度可达500mms，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光器的应用水平，采用波长、总功率、脉冲宽度和重复频率合适的激光器，最终实现不可见切割。

　　据介绍，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，对进一步提高我国智能设备制造能力具有里程碑意义。